AC法熱擴散率測量係統LaserPIT通過掃描激光加熱埃法測量薄板材料平麵方向上的熱擴散係數；對於高導熱材料，還可測量亞微米的薄膜。特點：1. 精確測量從鑽石到聚合物片材的熱擴散係數；2. 適用於各種材料3-500um厚度試樣；3. 通過示差法方法可以測量沉積在測試板上100-1000nm的薄膜的導熱係數；4. 操作簡單；5. 專門的軟件進行控製，測量和分析；

AC法熱擴散率測量係統技術參數：
1.交流電源：激光二極管（波長685nm，輸出功率30mW）

2.照射位置：±3000μm，步長1μm；

3.頻率：0.1~20Hz

4.熱擴散係數測量精度：±5%

（測量一個(ge) 獨立的樣品）

5.樣品尺寸：L 30mm，W 2.5~5mm  t 3~500μm  t 100~1000nm（基板上的薄膜）

樣品厚度的*值取決(jue) 於(yu) 其熱導率；

6.熱電偶類型：E型熱電偶；

7.測試氣氛：真空（＜0.02Pa），大氣；

8.溫度範圍：室溫（R type） 室溫-200℃（M2 type）

9.接口：RS232C

10.電源要求：AC100V，15A；

11.外形尺寸：W 350 x D 500 x H 330 (mm) 主機，不包含突出部分；

AC法熱擴散率測量係統應用：

1. 測量高導熱薄板的材料的熱擴散係數；（厚度＜500μm）CVD金剛石、氮化鋁等；

2. 測量金屬薄板的熱擴散係數；（厚度＜5μm）銅、鎳、不鏽鋼等；

3. 測量低導熱係數材料的熱擴散率；（厚度＜50μm）玻璃、樹脂材料等；

4. 測量各向異性的石墨片的熱擴散係數；（厚度＜100μm）聚酰亞(ya) 胺及聚合物薄膜如PET;（厚度＜5μm）

5. 測量沉積在基片上的氮化鋁及氧化鋁薄膜的熱擴散係數；

6. 測量沉積在玻璃基板上的DLC薄膜的熱擴散係數；

7. 測量沉積在PET基板上的有機顏料薄膜；

8. 評估各種濺射靶材料；

※測量的條件可能跟樣品的材料和物理性質改變，上述提及的是一個(ge) 寬泛的標準；
測量薄膜的導熱係數（示差法）

沉積在基板上薄膜的熱導率可以通過測量基板上同一麵的鍍膜區和非鍍膜區的熱擴散係數來得到。影響薄膜熱導率的因素有：

鍍膜區與(yu) 非鍍膜區的測量結果；

測量基板的厚度及其體(ti) 積比熱容；

薄膜的厚度及其體(ti) 積比熱容；